Reball / Reflow / Výmena BGA chipu

 

Čo je to BGA?

Jedná sa o púzdro chipov, ktoré ako vodivé spojenie kontaktov zo základnou doskou využíva cínové guličky.

Čo je to reflow?

Reflow je oprava základnej dosky, tzv. pretavenie podkladu – „guličiek“ pod BGA chipom.

Čo je to Reball?

Reball je oprava základnej dosky, konkrétne „preguličkovanie“ chipu v púzdre BGA.  Pri reballe sa chip odspájkuje z dosky, očistí sa od starých guličiek, taktiež sa očistí doska od zbytkov cínu a následne sa na chip osadia nové guličky a chip sa prispájkuje spať do dosky. 

Výmena chipu

V niektorých prípadoch nieje možné použiť metódu reflow ani reball, pretože je samotný chip vadný a je potrebné ho vymeniť za nový.